狹縫式模具涂布技術(Slot Die Coating Technology)

狹縫式涂布技術(Slot die coating technology)為1954年由柯達公司的Bequin所發明，其利用精密機械加工所制作的模塊，將液膜擠出涂布于移動的基板上，以制作出表面覆蓋多層感光材料的照相膠卷。
 

 

 

此技術之涂膜厚度可由液體流量與基板移動速度直接計算，其優點為涂膜均勻性高、可適用的涂料黏度范圍廣、涂布速度快、以及可制作大面積的涂膜。


狹縫式模具涂布技術 (Slot Die Coating Technology) 被認為是精密涂布加工技術中最為重要者之一。應用范圍相當廣泛，除了過去傳統的照相膠卷與造紙業外，隨著技術的不斷提升，也被運用于電子組件、OLED、平面顯示器產業以及生醫產業，例如：積層陶瓷電容的陶瓷生胚、OLED的導電膜、液晶面板的光學膜、太陽能電池、生物芯片薄膜等，皆可看見狹縫式涂布技術之蹤影。


在現今高科技產品走向輕、薄、短、小的趨勢下，產品之各組件必需要盡可能的輕量化與微小化，因此如何涂布出更薄且均勻性佳的液膜已成為一目前亟待突破的關鍵課題。


在濕式涂布諸技術中，與目前很多人使用的傳統浸沾式涂布(Dip coating)和旋轉式涂布(Spin coating)來比較，狹縫式涂布法有較高的材料使用率和更高的均勻度，并且可以同時多層涂布。


美國著名的涂布專家E. D. Cohen 在2001年提到，過去100年來，涂布方法已由早期基本的滾輪式涂布(Roll coating)逐漸轉變為目前多樣化的涂布技術，且目前發展的新技術有下列五個主要趨勢 ：

增加涂布機臺的應用性能及彈性(包括涂布量的范圍、涂布速度操作范圍及涂布質量改善等)；

特殊性能涂布設備的使用增加;

預計量式涂布(premetered coating)的使用率增加;

廣泛有效的利用實驗室較小型的涂布設備來開發不同的產品，此可根據每種產品不同的屬性加以設計(如干燥方式、干燥長度及涂布方式的選擇等)，以達到其最佳效能;

過程控制的改善。


從這幾項趨勢來看，狹縫式涂布法都符合整體大趨勢的發展。而后Cohen在2010年，提出一份濕式涂布技術的市場占有率調查如下表所示。
 

 

從以上表格中可以看出，傳統的凹印輪(Gravure)，邁耶棒(Mayer rod)，滾輪式等涂布方法仍然持續的被使用。


這些年來表中大部分的排名并沒有明顯改變，唯值得一提的是狹縫式涂布法使用率的增長速度較其他的方法要快很多(狹縫式涂布法原本調查的排名在底部，但現在已排名前三)。這說明為因應現代產業的需求，狹縫式涂布法已越來越扮演更重要的角色